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科賦推出首款高性能DDR5 CU-DIMM 與 CSO-DIMM記憶體

完美相容 Intel 第 15 代 CORE ULTRA 處理器與 Z890 平台，發揮卓越效能

更新訊息17th October, 2024

 

2024 年 10 月 17 日，香港—香港商艾思科有限公司（Essencore）旗下高階記憶體品牌科賦（KLEVV），今日宣布推出首款標準型 DDR5 CU-DIMM 和 CSO-DIMM 記憶體模組，可搭配 Intel 最新第 15 代 Core™ Ultra (系列 2) “Arrow Lake-S”  處理器與 Z890 平台，全面釋放 DDR5 的強悍性能。 

 


最新CKD 技術，釋放DDR5極致效能


科賦新一代的 DDR5 CU-DIMM與 CSO-DIMM 記憶體採用高品質 Client Clock Driver (CKD) 元件，能帶來顯著的性能提升。此技術是透過將 CKD 晶片內建於 DIMM 模組上，藉由強化與緩衝高頻訊號，在提升穩定性的同時並能減少訊號衰減和電氣干擾，進一步推動更高的運作頻率，突破記憶體效能極限。 









 

高效能、非凡表現與絕佳相容性


科賦全新的標準型 DDR5 CU-DIMM 與 CSO-DIMM 記憶體專為專業桌上型電腦和筆記型電腦所打造，沿襲科賦一貫的優異品質，並搭載最新CKD晶片能穩定並強化處理器與記憶體之間的時脈訊號傳輸，即使在高負載使用下仍能保持穩定流暢運行，支援更快的數據傳輸，適合追求巔峰效能的遊戲玩家和具有 AI 運算需求的內容創作者。


與 Intel第 15 代處理器完美兼容

 

科賦的標準型 DDR5 CU-DIMM 和 CSO-DIMM 記憶體符合 JEDEC 標準，經過精密設計與層層測試，確保與 Intel 最新第 15 代 Arrow Lake 處理器良好相容，在容量方面有單支 16GB、24GB、32GB 和 48GB 等多種選擇，時脈規格 6,400 MT/s ，僅有 CL 52-52-52-103 的延遲時序與僅1.1V的超低電壓功耗的出色規格，能在一秒內輕鬆傳輸 10 部超高畫質 (FHD)  電影，充分展現出高速低耗的卓越表現。消費者們可期待CKD技術在科賦未來產品中的應用，科賦也將持續推出更快、更高效穩定的解決方案。 

 


產品上市時間和販售通路


科賦的全新標準型DDR5 CU-DIMM 和 CSO-DIMM記憶體模組有終身保固，將於2024 年第四季上市， KLEVV科賦系列產品在台灣由富基電通股份有限公司（Afastor）總代理，於各大網路電商平台如 momo、PChome 及實體店面如原價屋、欣亞等均有販售。 



關於艾思科（ESSENCORE）

 

艾思科成立於2014年，矢志成為全球領導性的DRAM記憶體模組及NAND Flash快閃記憶體產品供應商，核心目標旨在〝改變世界，成為半導體界的領導者〞。艾思科採用最先進的技術、結合核心專業人才，提供不同於業界的差異化品質與服務，以期帶給消費者最專業、優異、與多樣化的記憶體產品組合。更多資訊，請造訪官網 www.essencore.com 。 

 


關於科賦（KLEVV）


科賦（KLEVV）是艾思科旗下的高階消費性品牌，主打DRAM記憶體模組及NAND Flash快閃記憶體產品，範圍涵蓋高規格電競記憶體與SSD固態硬碟。科賦致力於打造世界一流品質的產品，其全系列產品均為追求極致完美的電腦狂熱者所設計。科賦的產品近年來也先後榮獲德國紅點設計大獎與iF 設計獎的肯定。更多資訊，請見www.klevv.com 。

 

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